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涵蓋以下主題: 第一章 波峰焊工藝發展歷程 Wave solder 發展歷程 DiP 和 PTH 含義的闡述 波峰清洗制程簡介及消亡 波峰制程的發展、興盛及衰落 第二章 早期波峰焊工藝應用及延續 純粹的波峰焊接工藝 印膠SMT 組件波峰焊接工藝 混合焊接工藝的應用 第三章 當代波峰制程內容詳解 波峰設備構造及工作原理 波峰設備之助劑噴涂系統 發泡
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波峰、選擇工藝制程管控&缺陷診斷及案例分析

課程安排:
2016-07-22至2016-07-23 蘇州市
培訓內容:涵蓋以下主題: 第一章 波峰焊工藝發展歷程 Wave solder 發展歷程 DiP 和 PTH 含義的闡述 波峰清洗制程簡介及消亡 波峰制程的發展、興盛及衰落 第二章 早期波峰焊工藝應用及延續 純粹的波峰焊接工藝 印膠SMT 組件波峰焊接工藝 混合焊接工藝的應用 第三章 當代波峰制程內容詳解 波峰設備構造及工作原理 波峰設備之助劑噴涂系統 發泡...[詳細內容]

回流、通孔回流工藝技術和制程缺陷的診斷與解決

課程安排:
2016-05-27至2016-05-28 蘇州市
培訓內容: 課程收益: "1、掌握回流技術及通孔回流技術的原理以及兩者之間的差異等; 2、掌握回流焊工藝核心技術和參數設定方法; 3、掌握回流焊工藝應用材料選擇; 4、掌握SMD回流與通孔回流等混合制程器件的結構特點和印制板的DFM; 5、掌握SMD回流與通孔回流等混合制程工藝技術要點及質量控制; 6、掌握回流爐的日常維護和故障排除方法; 7、掌握混合制程器件點質量檢測與返修...[詳細內容]

“回流和通孔回流(THD)的SMT組裝技術及缺陷診斷分析”高級研修班

課程安排:
2017-04-27至2017-04-28 蘇州市
培訓內容: 課程背景: 無鉛回流技術歷經多年發展,技術成熟工藝窗口(PWI)寬泛,對于普通電子產品的成功焊接,大家一般能駕輕就熟。不過,對于插裝器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,卻仍有許多技術難點、工藝細節亟待改善。 通孔回流焊接THR(Through...[詳細內容]

CQI-17錫系統評估

課程安排:
2018-09-26至2018-09-27 廣州市
培訓內容: 課程介紹 INTRODUCE 二天課程 錫作為一個特殊的工藝過程,由于其材料特性的差異性、工藝參數的復雜性和過程控制的不確定性,長期以來一直視為汽車零部件制造業的薄弱環節,并將很大程度上直接導致整車產品質量的下降和召回風險的上升。 美國汽車工業行動集團AIAG的特別工作小組(焊接工作組)2010年3月發布了錫系統評估(Soldering System Assessment:SSA...[詳細內容]

倒裝器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統組裝制程工藝和質量控制高級研修班

課程安排:
2018-09-20至2018-09-21 蘇州市
培訓內容: 培訓對象: 研發部經理/主管、R&D工程師,NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管,DFM設計部、制造部、生產部、QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測試部技術人員等。 課程特點: 本課程從倒裝器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)制程工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計...[詳細內容]

相關企業內訓

波峰、選擇工藝制程管控&缺陷診斷及案例分析

編號:15472  培訓費用:3500  講師:Steven Shi
培訓內容:涵蓋以下主題: 第一章 波峰焊工藝發展歷程 Wave solder 發展歷程 DiP 和 PTH 含義的闡述 波峰清洗制程簡介及消亡 波峰制程的發展、興盛及衰落 第二章 早期波峰焊工藝應用及延續 純粹的波峰焊接工藝 印膠SMT 組件波峰焊接工藝 混合焊接工藝的應用 第三章 當代波峰制程內容詳解 波峰設備構造及工作原理 波峰設備之助劑噴涂系統 發泡...[詳細內容]

回流、通孔回流工藝技術和制程缺陷的診斷與解決

編號:14709  培訓費用:3500  講師:史建衛
培訓內容: 課程收益: "1、掌握回流技術及通孔回流技術的原理以及兩者之間的差異等; 2、掌握回流焊工藝核心技術和參數設定方法; 3、掌握回流焊工藝應用材料選擇; 4、掌握SMD回流與通孔回流等混合制程器件的結構特點和印制板的DFM; 5、掌握SMD回流與通孔回流等混合制程工藝技術要點及質量控制; 6、掌握回流爐的日常維護和故障排除方法; 7、掌握混合制程器件點質量檢測與返修...[詳細內容]

“回流和通孔回流(THD)的SMT組裝技術及缺陷診斷分析”高級研修班

編號:19315  培訓費用:3000  講師:Glen Yang
培訓內容: 課程背景: 無鉛回流技術歷經多年發展,技術成熟工藝窗口(PWI)寬泛,對于普通電子產品的成功焊接,大家一般能駕輕就熟。不過,對于插裝器件(THD)、混合制程器件(Hybrid Process Component),以及01005、CSP和POP(Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接,卻仍有許多技術難點、工藝細節亟待改善。 通孔回流焊接THR(Through...[詳細內容]

CQI-17錫系統評估

編號:22242  培訓費用:3000  講師:專家
培訓內容: 課程介紹 INTRODUCE 二天課程 錫作為一個特殊的工藝過程,由于其材料特性的差異性、工藝參數的復雜性和過程控制的不確定性,長期以來一直視為汽車零部件制造業的薄弱環節,并將很大程度上直接導致整車產品質量的下降和召回風險的上升。 美國汽車工業行動集團AIAG的特別工作小組(焊接工作組)2010年3月發布了錫系統評估(Soldering System Assessment:SSA...[詳細內容]

倒裝器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統組裝制程工藝和質量控制高級研修班

編號:20059  培訓費用:3000  講師:Glen Yang
培訓內容: 培訓對象: 研發部經理/主管、R&D工程師,NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管,DFM設計部、制造部、生產部、QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測試部技術人員等。 課程特點: 本課程從倒裝器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)制程工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計...[詳細內容]

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FMEA應用

編號:14719  類別:生產管理  作者:生產管理文庫  更新時間:
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的原因以及目前每一步的工藝控制,并對這些因素按RPN進行等級排序。例如,在屏幕印制(screen print)操作中對于錯過膏的所有可能失效模式,現有的工藝控制是模板設計SD(Stencil Design)、定期地清潔模板、視覺檢測VI(Visual Inspection)、設備預防性維護PM(Preventive Maintenance)和膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點包括在初始的...[詳細內容]

特殊過程理解與控制

編號:13399  類別:生產管理  作者:劉劍   更新時間:
文章內容:
,不應混為特殊工序。同為焊接工藝,氣體保護、釬、電阻、摩擦、波峰等雖然均有“特殊屬性”,但確認內容及控制要點差別很大,也不宜簡單地歸為一種“特殊工序”。 依據上述原則和方法,在具體識別“特殊過程”時,首先要確定可能存在“特殊過程”的大工藝過程,再將其劃分為獨立的“工序”,依據不同工序的“特殊屬性”分別識別并確定。 3.“特殊過程”的識別示例 行業 大工藝過程 特殊過程(工序) 識別...[詳細內容]

精益生產與六西格瑪 —強強聯手

編號:18790  類別:項目管理  作者:張艷  更新時間:
文章內容:
到。這就意味著更多的返工。 第一步是判斷造成漏洞的主要原因。分析顯示,半數以上的漏洞問題 出在通風管的u形彎頭處,u形彎頭有成千上百個,制冷劑通過這些窄小的銅管去冷卻從空氣中吸收的熱量。為了制造通風管,大段的管材被切割并用u形彎頭連接起來。 在彎頭與管子交接的地方,接頭是銅處理的(類似錫)。銅焊接頭在兩個管子碰到的地方留有空當。人們將熔融狀態的液體注入空當里,以形成一個...[詳細內容]

持續頂尖的硬實力等于企業軟實力

編號:13262  類別:戰略管理  作者:鄧正紅  更新時間:
文章內容:
利用率。再如國內的康佳電子,它通過對生產工藝的改造,實現了無鉛化生產,并對回流、波峰等關鍵設備進行升級。通用汽車則通過綠色供應鏈管理,來降低整個供應鏈的能耗和排放,比如幫助供應商提高環保能力、資源利用率等。惠普采用大量包裝方法,將多個產品放入一個大而且打開后能重新蓋緊的箱子。這主要是為了降低包裝的廢料,同時也大大降低收取、存放及使用的處理費用。惠普使用產品生命周期分析工具,讓工程師在開發產品時...[詳細內容]

房地產樓盤五一勞動節活動方案

編號:16014  類別:市場營銷  作者:不詳  更新時間:
文章內容:
、9:45有獎問答 6、10:00節目 7、10:15發放宣傳單及咨詢 九、現場布置 1、展板2塊,規格2.4*1.2,鐵架制可折疊收放 2、易拉寶一個 3、音響一對含無線話筒 4、拱門1--2個(雙方各提供一個)紅地毯 5、咨詢臺1-2張、椅子6張 6、宣傳折頁、資料袋若干 7、禮品傘200支 8、冰箱、空調若干臺(經銷商提供) 9、家電類宣傳展板由經銷商制作安排...[詳細內容]

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